ECS코리아, 새로운 칩셋인 P67/H67 "B3 스테핑 칩셋" 메인보드 공급

컴퓨터 마더보드 및 그래픽카드 전문 제조기업 (주)엘리트그룹컴퓨터시스템스코리아(이하 ECS, 한국지사장 박학선)에서 인텔®6시리즈 (P67,H67) 칩셋의 설계 오류인 SATA 3 Gb/s B2 스테핑 칩셋에서 발견된 성능 저하 문제를 해결한 새로운 칩셋인 "B3 stepping 칩셋" 을 장착한 메인보드를 2011년 3월부터 공급한다고 밝혔다.

 2011년 3월부터 공급되는 ECS P67/H67 시리즈의 모든 메인보드는 새로운 B3 스테핑 칩셋을 채택하여 출하하게 된다. 기존 SATA 3 Gb/s B2칩셋을 장착한 제품과 구별방법으로는 제품 박스에 B3 stepping 스티커가 부착이 되며 마더보드에는 CPU소켓 과 RAM 소켓 사이에 B3 stepping 스티커가 부착되어 기존 제품과 구별할 수 있게 하였다.

 더 자세한 정보를 원할 경우에는 http://www.ecs.com.tw/extra/6series/issue/index_b3.html 및 ECS홈페이지(www.ecs-korea.com/ ECS 고객센터 02-706-2600)에서 확인할 수 있다.

<원본글>
http://www.brainbox.co.kr/news/view.asp?id=22326

<작성자>
작성자 : 조수현
sh.cho@brainbox.co.kr