차세대 엑스박스, 6배 성능-AMD7000 탑재?

소문만 무성한 ‘차세대 엑스박스’의 성능과 관련된 기사를 외신(IGN-영국)이 게재해 주목을 끌고 있다. 

외신 기사에 따르면 차세대 엑스박스에 들어갈 칩(SoC: System on Chip)은 지난 2011년 12월하순부터 제조되기 시작했으며 ‘Oban’이라는 코드네임을 지니고 있다. 칩의 제조는 IBM과 글로벌파운더리가 맡았다. 

그래픽 부문은 AMD(ATI)의 ‘사우전 아일랜드’ 혹은 ‘AMD 7000시리즈’ 개량버전이 투입될 예정이며, 그래픽에 Power PC계열 CPU코어를 합해 하나의 프로세서로 만들어진다. (IGN의 또 다른 기사에 따르면 ‘라데온 HD 6670’과 유사한 그래픽코어가 들어간다는 설도 존재한다.) 

제조 공정은 ‘32nm’로 오는 2012년말부터 프로세서(칩)의 양산이 시작된다. 때문에 소문으로 나도는 ‘2012년 출시설’은 현실적으로 어려우며, 2012년 발표는 가능할 것이라는 것이 외신의 평가다. 아울러 양산단계의 프로세서(칩) 가격은 80달러 수준이다.

코어 게이머들이 중요하게 생각하는 게임기의 ‘성능’은 다이렉트X11 기반에 멀티디스플레이, 3D 입체영상, 1080p HD출력을 지원한다. 그래픽 성능은 현재 판매중인 ‘엑스박스360의 6배’, 2012년에 투입될 예정인 닌텐도 Wii U와 비교하면 20% 더 높다고 알려졌다. 

한편, 차세대 엑스박스가 실제로 판매되는 시기는 2013년 10월~11월로 점쳐지고 있으며, 게임 개발을 위한 개발킷은 오는 8월부터 게임개발사에 공급될 예정이다.

미디어잇 김형원 기자 akikim@it.co.kr
상품지식 전문뉴스 <미디어잇(www.it.co.kr)>