인텔 문제 해결된 6시리즈 칩셋 적용 제품 빠르면 이달말부터 출시

인텔은 SATA2 (3Gbps) 포트 문제가 불거진 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 지원 인텔 6시리즈 칩셋 (P67/ H67)의 문제를 수정한 B3 스테핑 칩셋을 주요 노트북과 메인보드 제조사들에 공급하기 시작했다는 소식이다.

인텔은 주요 노트북과 메인보드 제조사, 그리고 다수의 브랜드 노트북 제조사들에 인텔 6시리즈 SATA2 문제를 해결한 B3 스테핑의 칩셋을 공급하기 시작했으며, 이에 따라 샌디브릿지 기반 제품들이 빠르면 이달 말부터 본격적인 출시가 이루어질 것이라고 digitimes는 전했다.

새로운 B3 스테핑의 인텔 6시리즈 칩셋은 주요 제조사들의 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 보여지며, 문제를 일으킨 칩셋으로 인한 PC 판매의 충격을 최소화할 수 있을 것으로 예상되고 있다.

도시바 (Toshiba)는 샌디브릿지 기반의 노트북을 대만에 2011년 2월 23일 제품을 소개하고 3월 중순부터 이용이 가능하게될 것이라고 밝혔다. 도시바는 13인치 R830과 14인치 R840, 15인치 R850의 3가지 모델을 준비중이라고 전했다.

Acer와 ASUS 역시 문제가 해결된 B3 스테핑의 인텔 6시리즈 칩셋을 장착한 샌디브릿지 기반 노트북을 3월 중순부터 공급하기 시작할 것으로 알려지고 있다.

문제가 수정된 B3 스테핑 인텔 6시리즈 칩셋은 주요 제조사들 위주로 빠른 공급이 이루어질 것으로 예상되며, 점차 많은 제조사들에 공급되어 4월 즈음하여 안정화를 이룰 것으로 예상된다.

<원문기사>
http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?imode=view&D=7&cate=2&d_category=8&num=81743

<글작성>
2011-02-21 11:29 | 글 : 권경욱 전문기자  viper2@bodnara.co.kr